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银浆银焊条的成分和用途有哪些

2025-04-07 07:10:18    1132次浏览

银浆

成分:通常由银粉、粘结剂、溶剂及添加剂等组成。银粉是主要成分,提供导电性能;粘结剂用于将银粉粘结在一起并使其附着在基体上;溶剂帮助调整银浆的粘度和干燥性能;添加剂则可改善银浆的某些特定性能,如抗氧化性、润湿性等。

特性

良好的导电性:银是导电性的金属之一,银浆中的银粉能够形成良好的导电通道,使其具有优异的导电性能。

可印刷性:具有适宜的粘度和触变性,能够通过印刷、涂覆等工艺均匀地分布在各种基体表面,如陶瓷、玻璃、塑料等。

固化特性:在一定的温度和时间条件下,银浆中的粘结剂会发生固化反应,使银浆牢固地附着在基体上,形成稳定的导电膜层。

用途:广泛应用于电子工业领域,如制造厚膜电路、薄膜开关、导电线路、电子元件的电极等。在太阳能电池制造中,银浆用于印刷电极,收集和传输光生载流子,提高电池的转换效率。此外,在一些传感器、射频识别(RFID)标签等产品中,也需要使用银浆来实现导电功能。

被浏览过 507571 次    版权所有:山西瑞泽贵金属回收公司(ID:35229970) 颜艳珍

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